接插件镀金、镀银层防变色措施

2014年03月27日

接插件镀金、镀银层防变色措施

一、提高基体质量

      提高基体质量是解决镀层变色的基础工作。特别是防止金层变色, 抓好基体质量往往能收到事半功倍的效果。台湾接插件行业中宏海公司的经验表明,使用进口铜带光洁度高、杂质含量少, 提高模具质量减少压痕和毛刺能使接触体镀层抗变色能力大大提高。在我国一些制造出口家具的工厂, 其高档家具最早采用镀仿金工艺, 后来发展成采用在基材上电镀多层镍后罩薄金工艺, 现已发展为采用不锈钢制作基材经抛光后闪镀金工艺, 并解决了镀金变色问题。由此可见要解决金层变色问题, 提高基体质量是关键。

 

二、 减少设计缺陷

      在产设计定型前认真工艺评审对于牵涉金和镀银的产品在通过电工艺试验无设计才允许批量生产。

 

三、 改进电镀工艺

      对于基体材料为黄铜件的镀金镀银产品, 在电镀镍阻挡层前增加镀铜打底工艺, 这样对减少镀层孔隙、增强镀层防变色效果特别明显

      在电镀过程中, 要十分重视镀金中间层工艺的改进, 要努力寻求最佳的镀金中间层。目前, 在接插件电镀工艺中, 采用氨磺酸镍体系镀镍是比较合理的镀金中间层工艺,但是镍层厚度一定要保证。采用震动电镀时, 镍层厚度下限为3um若采用滚镀或挂镀,镍层厚度下限还应适当提高。对于带料选择性电镀,由于受生产场的限制不可能将镀镍槽作得较长,同时为了兼顾其它工序处理时间, 也不可能将走带速度控制得太慢。在镍层厚度不能充分保障时, 可采用镀金后浸防变色剂进行封孔处理。

        对于镀银件前防变色效果的方法是银后学钝化或学钝化浸防银色剂这里需注的是选择浸银变色要预先考虑接触体其它性能指标例如接触电阻和插拔力指标的影响。

 

四、 加强镀后工序管理

       尽量避免产品在装配和运输过程中发生镀层污损的现象。目前, 在防止金层、银层变色的措施中, 除改进产品设计和制造工艺外, 改进产品的包装也能取得良好的效果。

 

五、根据不同地区用户制定不同的产品要求

       由于接插件应用在电子行业各个领域, 所以为了满足不同用户需求, 同时也为了降低生产成本, 在制定产品技术规范时, 要根据不同地区、不同类别的用”划分产品档次。对使用环境恶劣、质量要求较高的户护在电镀工艺设置, 基体选材方面要另行规定。

 

六、 总结

       镀金、镀银层变色问题是多年来困扰电镀工作者的老问题。在接插件行业, 近年来由于市场竞争加剧, 这类问题也也变得越来越突出。要解决好这个问题, 从国内外一些企业的成功经验来看, 应在产品制造全过程中找原因、定措施, 才能抓住解决问题的根本。依据变色理论, 金层跟银层变色机理不同, 防止金层变色应在抓基体质量和中间层电镀工艺改进上下功夫。而防止银层变色, 功夫应下在镀后防护上注重防变色剂的选择和改进产品包装方式。随着我国改革开放的进一步发展, 随着国内电子电镀事业的进一步推进, 我们相信, 通过广大电镀工作者和电子制造行业全体同仁的共同努力, 彻底解决镀金、镀银件的镀层质量问题, 应是指日可待
深圳市铭硕达科技有限公司 专业生产镀金镀银 连接器接插件。。 电镀工艺优良,产品耐磨防腐蚀性能好。

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